ASUS IoT, подразделение ASUS по выпуску умных устройств для Интернета вещей, анонсировало ряд продуктов на новейшей аппаратной платформе Intel Core Ultra Meteor Lake. Дебютировали одноплатные компьютеры C7146ES-IM-AA и C5143ES-IM-AA, edge-компьютер EBS-S500, а также компактная встраиваемая система PE2200U.

Изделия C7146ES-IM-AA и C5143ES-IM-AA, выполненные в 3,5″ формате, оснащены соответственно процессором Core Ultra 7-165U (12 ядер; 2P+8E+2LPE; 14 потоков; до 4,9 ГГц) и Core Ultra 5-135U (12 ядер; 2P+8E+2LPE; 14 потоков; до 4,4 ГГц). Доступны два слота SO-DIMM для модулей DDR5-5600 суммарным объёмом до 64 Гбайт.

Одноплатные компьютеры располагают сетевыми контроллерами Intel i219LM и Intel I226IT стандарта 1GbE и 2.5GbE соответственно, звуковым кодеком Realtek ALC897 High Definition Audio, портом SATA-3 для подключения накопителя, интерфейсами HDMI 2.0 (до 4K × 2K @ 60), DP 1.4 (до 4096 × 2160 @ 60), USB 3.2 Gen2 Type-C (DP 1.4 Alt. Mode), LVDS и eDP 1.4b, четырьмя портами RS232/422/485 и пр.

Предусмотрены слоты M.2 B key 3042/3052 для модема 4G/5G (плюс разъём Nano SIM), M.2 E key 2230 для адаптера Wi-Fi 6E/Bluetooth 5.2 (USB 2.0, PCIe x1, CNVi) и M.2 M key 2280 (PCIe x4) для твердотельного модуля. Габариты составляют 146 × 105 мм. Диапазон рабочих температур простирается от -20 до +60 °C. Гарантирована совместимость с Windows 10 IoT Enterprise и Ubuntu.

Источник изображения: ASUS

Об edge-компьютере EBS-S500W сообщается, что он предлагает широкий набор интерфейсов, включая USB 3.2, USB 2.0, USB Type-C и последовательные порты. Есть коннекторы M.2 для модема 4G/5G и адаптера Wi-Fi/Bluetooth. В свою очередь, встраиваемая система PE2200U получила пассивное охлаждение. Она может эксплуатироваться при температурах от -20 до +60 °C. Доступны два сетевых порта PoE, семь USB-разъёмов, четыре последовательных порта, коннекторы М.2 и пр.

Компания NXP Semiconductors анонсировала новую платформу NXP Platform Accelerator, разработанную в сотрудничестве с MicroEJ, которая обеспечивает переносимость ПО для чипов NXP, позволяя ускорить разработку и масштабирование новые умных промышленных продуктов и решений Интернета вещей. NXP Platform Accelerator использует программные контейнеры со стандартизированными API, чтобы обеспечить гибкость проектирования ПО и значительно сократить затраты клиентов на разработку и время вывода на рынок.

Использование среды MicroEJ VEE обеспечивает переносимость ПО среди широкого спектра микроконтроллеров NXP с RTOS и процессоров приложений на базе Linux. Кроме того, NXP Platform Accelerator предоставляет специальные API для обеспечения простого доступа к расширенным функциям чипов NXP, таким как управление питанием и 3D/2D-графика. Уже доступны примеры и документация для энергоэффективных i.MX RT595 и высокопроизводительных i.MX RT1170.

Интеллектуальные устройства для промышленного сектора и IoT сложно разрабатывать и внедрять. Многие из них предназначены для одной цели, имеют фиксированную функциональность и ограниченные вычислительные возможности. Масштабирование возможностей продукта зачастую требует разработки с нулия и интеграции низкоуровневого ПО, RTOS или ОС более высокого уровня, а также промежуточного ПО, что отражается на скорости создания продукта.

Источник изображения: NXP

По словам компании, NXP Platform Accelerator позволяет решить эту проблему благодаря контейнеризации, которая обеспечивает переносимость ПО для всего портфолио аппаратных решений NXP, от микроконтроллеров до процессоров. Возможность повторного использования бинарных сборок позволяет клиентам максимально быстро создавать прототипы новых продуктов. Кроме того, NXP Platform Accelerator позволяет управлять развёртыванием ПО на периферии, предоставляя возможности, подобные имеющиеся у приложений для смартфонов, такие как частичные или полные обновления по воздуху, загружаемые приложения и микросервисы.

Новая платформа объединяет передовые инструменты разработки, включая моделирование, управление виртуальными устройствами, возможность использования C/Java/JavaScript, совместную работу и интеграцию с Android Studio, IntelliJ и Eclipse. Кроме того, NXP Platform Accelerator объединяет различные API для работы с IP-блоками, которые, к примеру, позволяют быстро переключаться между профилями энергопотребления. А сами контейнеры задействуют специальные оптимизации и библиотеки от NXP.

Компания Taiwan Commate Computer Inc. (Commell) анонсировала компактную плату LV-6715R, предназначенную для создания встраиваемых систем, устройств для Интернета вещей, платформ машинного зрения и пр. Новинка выполнена в форм-факторе Mini-ITX с габаритами 170 × 170 мм.

Допускается использование процессоров Intel Core 12-го и 13-го поколений (Alder Lake и Raptor Lake) в исполнении FCBGA1744. Доступны два слота SO-DIMM для модулей оперативной памяти DDR5-4800 суммарным объёмом до 64 Гбайт.

Интерфейсный блок содержит два последовательных порта RS232/422/485, по два коннектора HDMI и DisplayPort, четыре порта USB 3.2 Gen2 и два порта USB 2.0, гнёзда RJ-45 для сетевых кабелей, набор аудиогнёзд. Через разъёмы на самой плате можно задействовать дополнительные последовательные порты и порты USB. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +60 °C.

Источник изображения: Commell

В оснащение входят два порта SATA-3 для накопителей, звуковой кодек Realtek ALC888S HD Audio, сетевые контроллеры Intel I219-LM (1GbE) и Intel I226-LM (2.5GbE). Есть разъём MiniPCIe (плюс слот для SIM-карты) для сотового модема, два коннектора M.2 Key M 2280 для SSD (PCIe 4.0; NVMe), разъём M.2 Key E 2230 для адаптера Wi-Fi / Bluetooth и слот PCIe x16 для карты расширения (PCIe 4.0 х8).

Компания AAEON, производитель промышленных и встраиваемых систем и компонентов, анонсировала компактный индустриальный компьютер UP 7000 Edge с пассивным охлаждением. В основу новинки легла аппаратная платформа Intel Alder Lake-N.

Устройство заключено в корпус с ребристой верхней частью; габариты составляют 92 × 64 × 45,2 мм, вес — около 310 г. Максимальная конфигурация включает чип Intel Processor N200 (4C/4T; 3,2–3,7 ГГц; 6 Вт). Объём оперативной памяти LPDDR5 может достигать 8 Гбайт.

Источник изображения: AAEON

Устройство оборудовано флеш-модулем eMMC вместимостью до 64 Гбайт и сетевым контроллером Realtek RTL8111H CG стандарта 1GbE с разъёмом RJ-45. Есть интерфейс HDMI 1.4b и три порта USB 3.2 Gen2 Type-A. Питание подаётся через DC-разъём (12 В). Типовое энергопотребление — 30–36 Вт.

Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +55 °C. Опционально возможен монтаж посредством крепления VESA. Говорится о совместимости с ОС Windows 10 LTSC 2021, Ubuntu 22.04 LTS/Kernel 5.15, Yocto 4.0. В оснащение мини-компьютера входит модуль TPM 2.0.

Консорциум PICMG (PC Industrial Computer Manufacturers Group) опубликовал спецификацию COM-HPC 1.2 для встраиваемых модулей формата COM-HPC Mini с размерами 95 × 70 мм. Такие решения могут использоваться для создания дронов, автономных мобильных роботов, edge-устройств и пр.

Модули COM-HPC Mini могут оснащаться различными процессорами — с архитектурой х86 или Arm. В качестве примера приводится изделие с чипом Intel Core i7-1370PRE поколения Raptor Lake-P (6P + 8E; 20 потоков инструкций; до 4,8 ГГц; 28 Вт).

Источник изображения: PICMG

Спецификацией предусмотрено использование 400-контактной колодки, которая позволяет задействовать следующие интерфейсы:  2 × SATA, 1 × eDP, 2 × DDI, 2 × 10GbE, 8 × SuperSpeed (USB4/ThunderBolt, USB 3.2, DDI), 8 × USB 2.0, 16 × PCIe (PCIe 4.0 или PCIe 5.0). Кроме того, упомянута поддержка Boot SPI, eSPI, UART, CAN и пр. Память в соответствии со спецификацией должна быть впаяна непосредственно на плату для обеспечения надёжности.

Напряжение питания может варьироваться в диапазоне от 8 до 20 В, мощность — до 107 Вт. Разработчики смогут выпускать модули с диапазоном рабочих температур от 0 до +60 °C для коммерческого применения и от -40 до +85 °C для промышленного использования. Толщина изделий COM-HPC Mini с учётом радиатора охлаждения составляет до 15 мм. 

Стандарт COM-HPC также описывает типоразмеры модулей с габаритами от 95 × 120 мм (размер A) до 160 × 120 мм (размер C) и более крупные серверные типы D и E (160 × 160 и 200 × 160 мм соответственно).

Компания ECS Industrial Computer (ECSIPC) рассказала о новинках, которые будут представлены на технологической выставке GITEX Global 2023.

Одна из новинок — компьютер Liva Z5F Plus для широкого спектра коммерческих и промышленных применений, таких как торговля, периферийные вычисления и пр. Устройство несёт на борту процессор Intel Core 13-го (TDP составляет 15 Вт), до 64 Гбайт оперативной памяти, адаптер Wi-Fi 6 и двухпортовый контроллер 1GbE. Есть два порта DisplayPort (один через USB Type-C), два интерфейса HDMI, четыре последовательных порта, порты USB4 (20 Гбит/с) и USB 3.2 Gen2.

Кроме того, ECS покажет встраиваемую систему iM6501WT. Она комплектуется чипом Intel Core 11-го поколения, максимум 64 Гбайт ОЗУ, SSD формата M.2 с интерфейсом PCIe 4.0 (NVMe), сотовым модемом M.2 4G/5G, адаптером Wi-Fi 6, контроллерами 1GbE и 2.5GbE, портами COM, DIO и USB. Питание подаётся через DC-разъём (12–24 В).

Источник изображений: ECS

Ещё одна новинка — одноплатный компьютер RK3568-IS1 на базе процессора Rockchip с четырьмя ядрами Arm Cortex-A55 и блоком ИИ с производительность 0,8 TOPS. Решение может быть укомплектовано накопителем M.2 (PCIe), модулями Wi-Fi и 4G/5G. Есть интерфейсы MIPI-CSI, I2C, USB, COM, двухпортовый контроллер Ethernet. Говорится о поддержке Android и Ubuntu.

Будет также представлена материнская плата A620AM5-M9 для коммерческого использования. Она рассчитана на чипы AMD Ryzen 7000 с TDP до 65 Вт. Поддерживается до 64 Гбайт памяти DDR5. Упомянуты слот PCI Express 4.0 х16, коннектор M.2 (PCIe 4.0; NVMe), четыре SATA-порта, разъём M.2 для Wi-Fi/Bluetooth и порт 1GbE. Есть шесть портов USB (Type-A и Type-C), а также порты COM и LTP.

Компания AAEON, принадлежащая ASUS, анонсировала компактный компьютер UP Squared i12 Edge, специально спроектированный для решения задач промышленной автоматизации. В основу положена платформа Intel Alder Lake-P с процессором Core 12-го поколения.

Максимальная конфигурация включает чип Core i7-1270PE (4Р + 8Е; 16 потоков; до 4,5 ГГц; 28 Вт). Применена система пассивного охлаждения. Устройство заключено в корпус с размерами 130 × 94 × 68 мм, ребристая поверхность которого выполняет функции радиатора для отвода тепла.

Источник изображения: AAEON

Допускается использование до 16 Гбайт оперативной памяти LPDDR5. В оснащение входит флеш-модуль вместимостью до 128 Гбайт. Дополнительно можно подключить SSD формата M.2 2280 (PCIe 4.0 x4; NVMe) и накопитель с интерфейсом SATA-3. Есть двухпортовый сетевой контроллер 1GbE (Realtek 8111H CG); опционально можно установить комбинированный адаптер Wi-Fi/Bluetooth в виде модуля M.2 2230 E-Key.

В набор разъёмов включены два порта USB 3.2 Gen2 Type-A и порт USB 3.2 Gen2 Type-C, два гнезда RJ-45 для сетевых кабелей, интерфейсы HDMI 1.4b и DP 1.2, аудиогнёзда. Питание подаётся через DC-разъём (12 В). Диапазон рабочих температур — от 0 до +60 °C. Возможен монтаж посредством крепления VESA. В списке совместимых ОС значатся Windows 10 IoT Enterprise, Ubuntu 22.04 LTS и Yocto 4.

Компания Cincoze, по сообщению CNX-Software, начала продажи встраиваемых компьютеров серии DS-1400 на аппаратной платформе Intel Alder Lake-S. Для устройств заявлена поддержка Windows 10, а опционально может быть использована ОС с ядром Linux.

Максимальная конфигурация включает процессор Core i9-12900E (16 ядер; до 5,0 ГГц; графика Intel UHD 770; TDP 65 Вт). Объём оперативной памяти DDR5-4800 может достигать 64 Гбайт (два слота SO-DIMM).

Есть возможность установки двух накопителей SFF с интерфейсом SATA-3 (один с доступом через фронтальную панель), а также SSD формата M.2 2280 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA-3. Кроме того, имеются три коннектора mSATA. Поддерживаются массивы RAID 0/1/5/10.

Источник изображения: CNX-Software

В оснащение входят два сетевых контроллера 1GbE — Intel I219 и Intel I210. Возможно одновременное подключение до четырёх дисплеев через интерфейс HDMI 2.0 (до 4096 × 2160 точек; 30 Гц), два разъёма DP (4096 × 2304 пикселя; 60Гц) и коннектор D-Sub (1920 × 1080 точек). Присутствует аудиокодек Realtek ALC888.

Модель DS-1400 не располагает слотами расширения, тогда как версия DS-1401 снабжена одним разъёмом PCI/PCIe, а модификация DS-1402 — двумя. Доступны два порта USB 3.2 Gen2 Type-A, четыре коннектора USB 3.2 Gen1 Type-A, два порта USB 2.0 Type-A, два последовательных порта RS-232/422/485, два слота для SIM-карт. Упомянут интерфейс CMI (Combined Multiple I/O).

Компьютеры выполнены в соответствии со стандартом MIL-STD-810G. Диапазон рабочих температур в зависимости от установленного процессора простирается от -40 до +70 °C или -40 до +50 °C. Питание подаётся через DC-разъём (9–48 В).

Компания Taiwan Commate Computer (Commell) анонсировала материнскую плату LS-57A, предназначенную для создания встраиваемых систем и индустриальных компьютеров. Возможна установка процессоров Intel Core 12-го и 13-го поколений (Alder Lake-S и Raptor Lake-S) в исполнении LGA 1700 с показателем TDP до 65 Вт.

Новинка выполнена в 5,25" форм-факторе: размеры составляют 203 × 146 мм. Есть два слота SO-DIMM для модулей оперативной памяти DDR5-4800 суммарным объёмом до 64 Гбайт.

Накопители могут быть подключены к трём порта SATA-3; поддерживаются массивы RAID 0, 1, 5. Кроме того, плата допускает подключение двух твердотельных модулей М.2 2242/2260/2280 (PCIe NVMe). Предусмотрены коннектор M.2 Key E для комбинированного адаптера Wi-Fi / Bluetooth, разъём Mini PCIe и слот для SIM-карты.

Источник изображения: Commell

В оснащение входят три порта 1GbE на базе Intel I226-LM и порт 1GbE на основе Intel I219-LM. Звуковая подсистема использует контроллер Realtek ALC262 HD Audio. Интерфейсный блок содержит четыре гнезда RJ-45 для сетевых кабелей, разъёмы DisplayPort и HDMI, пять портов USB 3.2 Gen2, порт USB 3.1 Gen1 и два порта USB Type-C. Через коннекторы на плате можно задействовать четыре последовательных порта. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +60 °C.

Модули Jetson AGX Orin для создания компактных ИИ-платформ были анонсированы ещё осенью прошлого года, и их характеристики были подробно нами разобраны в соответствующей заметке. Теперь компания NVIDIA завершила их адаптацию к промышленным условиям, представив обновлённые модели с приставкой Industrial в названии, которые могут стать основой, к примеру, промышленных роботов и тому подобных устройств.

Новинки всё так же включают модуль Jetson AGX Orin 64GB, оснащённый 12-ядерным SoC на базе архитектуры Arm Cortex-A78AE (v8.2) и 2048 ядер CUDA с архитектурой Ampere. Тактовые частоты составляют 2 и 1,2 ГГц соответственно: частота CPU была специально немного снижена для обеспечения надёжной работы в тяжёлых температурных режимах.

Объём оперативной памяти вырос с изначальных 32 до 64 Гбайт (сейчас доступна также 64GB-версия Orin), но что более важно — в новых моделях используется ECC-память, что важно для промышленных систем, в том числе, работающих в режиме реального времени, где цена ошибки может быть очень высокой.

Источник здесь и далее: NVIDIA

Предприняты и некоторые другие меры: в частности, процессор имеет усиленное крепление к плате, а пространство под важными элементами заливается специальным компаундом. Всё это позволяет AGX Orin Industrial работать без перебоев при температурах окружающей среды от -40 до +85 °C, влажности до 85%, а также ударных нагрузках 50G в течение 11 мс. Кроме того, жизненный цикл Industrial составляет 10 лет, а не 7 как у обычного AGX Orin.

Сравнительные характеристики модулей Orin и Orin Industrial

В ИИ-задачах новинка развивает до 248 Топс (INT8) при потреблении 75 Вт, что больше, нежели у обычной версии. В продажу модули NVIDIA Jetson AGX Orin Industrial поступят в июле и будут дороже своих «неиндустриальных» собратьев, но сохранят с ними полную логическую, электрическую и программную совместимость.